在雪莲果的种植过程中，采用地膜覆盖技术不仅能提高作物的生长环境，还能促进其健康成熟。为了帮助农业工作者更好地掌握这项技术，以下是一些关键要点：
首先，在施肥和浇水方面，要确保给予雪莲果足够的营养基础。对于行距来说，我们建议保持85到100厘米，这样可以有效避免植物之间相互竞争资源。此外，用小型四轮拖拉机搭配1.2至1.3米宽的打畦机，可以高效地刮除土壤并形成埂状结构，使埂高20至25厘米。这有助于改善根系发育以及水分循环。
除了机械方式，人工操作也同样有效。在整理完成后的埂上，可以通过手动刮除土壤来达到类似的效果。至于何时进行覆盖，应在当地早春季节开始断霜前10天左右，以确保温度适宜且风速较低。在这个时候，将70至80厘米宽的地膜铺设于土地表面，并选择暖和的天气进行操作。
如果是早春时期对西瓜或甜瓜等作物进行套种，那么需要将1.2至1.3米宽的地膜用于覆盖。在种植后续步骤中，每株植物间距应保持45至60厘米，然后使用工具打眼播种雪莲果或挖掘孔栽培幼苗，并确保用土填满膜孔以防止干燥。此外，如果先播下幼苗再进行覆盖，可以进一步提升湿润与保温效果，从而为雪莲果提供最佳生长条件。
标签： 农业学术报告
